당신은 그것을 깨닫지 못할 수도 있지만 새로운 데스크탑 CPU를 구입할 때마다 "실리콘 복권"이라는 공짜 티켓도 얻을 수도 있습니다. 같은 모델의 두 개의 CPU는 "CPU BINNING"이라는 무언가 덕분에 한계에 푸시 될 때 다르게 수행 할 수 있습니다.
Binning은 무엇입니까?
Binning은 최상위 칩이 낮은 공연 칩에서 분류되는 정렬 과정입니다. 그것은 CPU, GPU (그래픽 카드) 및 RAM에 사용할 수 있습니다.
CPU의 두 가지 다른 모델을 제조하고 판매하기를 원한다고 말하고, 그건 빠르고 비싸고, 다른 하나는 거래 가격에서 느립니다.
CPU의 두 가지 다른 모델을 디자인하고 개별적으로 제조합니까? 왜 당신이 "binning?"를 사용할 수있을 때 왜 괴롭히는 이유는 무엇입니까?
제조 공정은 특히 CPU를 생산하는 데 필요한 놀라운 정밀도가 주어지지 않습니다. 비싼 CPU를 생산할 때는 최상위 속도에서 실행할 수없는 경우가 있습니다. 그런 다음 이들을 느리게 속도로 작동시키고 거래 프로세서로 판매하도록 조정할 수 있습니다.
간단한 예를 보려면 8 및 6 코어 칩을 제조 할 수 있습니다. 두 개의 분리 된 제품을 제조하는 대신, 당신은 공장에서 8 개의 코어 칩을 제조하는 것입니다. 일부는 결함이 있으며 6 개의 기능 코어 만 가지고 있습니다. 따라서 6 개의 코어 칩을 얻으려면 8 코어가 잘못된 8 코어를 가져 와서 2 개의 비 기능적 코어를 비활성화 한 다음 6 개의 코어 칩으로 판매하십시오.
Binning은 제조 공정에서보다 효율적이고 폐기물을 줄이는 방법입니다.
프로세서를 은유 적 "ins"로 정렬
프로세서는 핵심 I7-10700 또는 그 전임자 인 코어 i7-9700과 같은 더 높은 구동 프로세서로 운명의 수명을 시작할 수 있습니다. 그러나 팀 핵심 I7 시험을위한 시간이 오면, 우리 작은 칩은 절단을하고 저지를 얻지 못하지 않습니다.
그러나 칩은 여전히 합리적으로 잘 수행 할 수 있으며, 그냥 던질 시간과 돈 낭비가 될 것입니다. 그래서 우리 실리콘은 "Binned를 얻습니다."는 일부 코어가 장애가 있고, 팀 핵심 I5로 떨어지는 팀 핵심 I5로 떨어 뜨립니다.
프로세서를 만드는 것은 복잡하고 시간이 많이 소요되는 및 값 비싼 프로세스입니다. 그렇기 때문에 비즈니스는 항상 제조 중에 가능한 한 낭비를 줄이고 싶어합니다. 따라서 탑 연주자가되도록 설계된 칩이 품질 보증을 통과하지 못하면 저작물 척을 낮은 공연 된 빈에 넣어 제품 라인을 더욱 더 해제합니다.
이제는 분명하지 않으려면 아무도 CPU를 움켜 잡고 배럴에 던지고 코어 i5 또는 코어 i3 상자로 덤프합니다. "Binning"이라고 생각하면 CPU가 공장 테스트 중 얼마나 잘하는지에 따라 CPU가 다른 가격 및 성능 계층에 배치되는 유형으로 생각합니다.
또한 다른 세대의 CPU가 다를 수 있음을 명심하십시오 (또는 여러) 비닝 절차 ...에 위에서 다루는 예제는 예시적인 목적을위한 것입니다. 즉, 모든 세대의 CPU에서 일어나는 일이 아닙니다.
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그것이 모두 어떻게 일어 났는지
우리는 뒷받침합니다 이전의 CPU가 어떻게 만들어 졌는지 더 복잡한 세부 사항을 포함하여 그러나 간략하게 CPU 제조업체는 얇은 원형 웨이퍼로 얇게 썬 실리콘 잉곳으로 시작합니다. 그런 다음 웨이퍼는 포토 리소그래피라는 프로세스를 통해 트랜지스터를 식각하는 트랜지스터를 얻습니다.
또한 웨이퍼가 연마되어 구리 이온으로 양성되고 금속 층이 추가되는 제조 중 다양한 단계도 있습니다. 복잡한 프로세스가 끝나면 프로세서가 적재 된 완성 된 웨이퍼가 발생합니다.
대부분의 작업은 인간이 보호 바지, 부티, 후드 및 심지어 가면에 관찰하는 인간이있는 기계에 의해 수행됩니다. 이것은 실리콘 웨이퍼가 인간의 피부와 머리카락을 포함하여 오염 물질에 민감하기 때문입니다. 따라서 제조 과정에서 주요 목표 중 하나는 웨이퍼를 가능한 한 깨끗하게 유지하는 것입니다.
필연적으로, 스너프가 아닌 웨이퍼의 섹션이있을 것입니다. 일단 웨이퍼가 CPU 실리콘으로 자르고 녹색 기판 (실리콘과 컴퓨터의 CPU 소켓 사이에 위치한 회로 기판)에 배치되면 테스트를 위해 단위가 꺼집니다.
이것은 우리 "시험"이 발생할 때입니다. 회사는 CPU에서 테스트를 실행하여 올바른 전압, 온도 및 클럭 속도로 수행되는지 확인합니다. 저층 모델의 후보자가 될 수있는 것입니다.
프로세서는 수행되지 않거나 비 작동 형 능성 코어가 있기 때문에 다운 그레이드 될 수 있습니다. 그런 다음이 코어는 일반적으로 레이저 절단으로 비활성화됩니다. 그 일이 발생하면 8 개의 코어 칩이 6 또는 심지어 4 코어가 될 수 있습니다.
마찬가지로 Integrated GPU가 작동하지 않는 경우 비활성화되고 CPU는 통합 그래픽없이 배송되는 Intel F-Series 칩으로 다운 그레이드 될 수 있습니다.
예를 들어, 10 월 2020 일 AMD는 4 개의 Ryzen 5000 데스크탑 프로세서를 출시했습니다 : 9 5950x, 9 5900x, 7 5800x 및 5 5600 배, 16, 12, 8 및 6 코어가 각각 이러한 프로세서는 CPU의 코어가 포함 된 실리콘 인 "Core Compult"라는 것을 사용하여 작성됩니다.
Ryzen 5000 CCXS는 8 개의 코어를 디자인하여 8 코어 Ryzen 7 5800x가 하나의 CCX를 가지고 있으며 16 코어 Ryzen 9 5950x는 두 가지가 있습니다.
그러나 8 코어 CCX에서 12 코어 칩을 어떻게 얻습니까? 가장 폐기물없이 12와 6 코어 CPU를 만들기 위해 빈민성 또는 비 관능적 인 코어를 비활성화하고 비활성화하는 것처럼 보입니다.
비닝이 어떻게 오버 클러킹에 영향을 미칠 수 있습니다
CPU를 오버 클럭시키지 않는 사람은 종종 눈에 띄는 영향을 미치지 않습니다. 패키지에 보이는 사양은 CPU가 시스템에서 수행 할 수있는 것입니다.
그러나 overclocking에 관심이 있다면, binning은 중요 할 수 있고, 앞서 언급 한 실리콘 복권이 재생됩니다. 장애인 코어가 다시 생명으로 동축 될 수 있지만, 이는 레이저 커팅을 통해 물리적으로 비활성화되어 있기 때문에 이제는 매우 드뭅니다. 더 많은 일반적인 결과는 칩이 예상보다 높은 주파수에서 수행하기 만하면됩니다.
이것은 CPU에서 CPU까지 다양합니다. 이는 "복권"이라는 이유입니다. 프로세서를 성능으로 정렬하고 다른 최고 주파수로 동일한 모델을 판매하는 특수 소매 업체가 있습니다.
이것은 상점 선반에 서로 옆에 앉아있는 두 개의 Ryzen 7 프로세서가 오버 클럭킹을 위해 매우 다른 결과를 가질 수 있습니다. 하나는 더 빨리 수행 할 수 있지만, 다른 것보다 더 뜨거워지는 것보다 더 훨씬 더 덥습니다.
실리콘 복권에서 어떻게 운반되는지 알아 내고 싶다면 가이드를 확인하십시오. Intel 프로세서를 오버 클럭하는 방법 ...에 AMD 오버 클러킹은 회사의 Ryzen 마스터 소프트웨어 , 인텔 CPU로 BIOS로 침지하는 대신. 오버 클러킹이 귀하의 부품의 보증을 무효화하는 것을 기억하십시오.
오버 클럭킹을 사용하여 실리콘 복권에 대한 티켓을 긁는 것은 모든 사람을위한 것이 아닙니다. 그러나 특히 나이가 많은 CPU에 대한 "내장 업그레이드"로 처리하는 경우 가치가있을 수 있습니다. 오버 클러킹에 관심이 없더라도 적어도 당신은 지금 당신이 무엇인지 알고 있습니다!
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