מהו "כלי קיבול" עבור רכיבי מחשב?

אתה לא יכול להבין את זה, אבל בכול פעם שאתה רוכש מעבד שולחני חדש, אתה גם מקבל כרטיס בגידה שנקראה "הגרלת סיליקון." שני מעבד מאותו הדגם יכול להתנהג באופן שונה כאשר דחפו את הגבולות שלהם בזכות משהו שנקרא "binning CPU."

מהו כלי קיבול?

כלי קיבול הוא תהליך מיון שבו הביצועים הטובים שבבי מסודרים משבבי ביצועים נמוכים יותר. זה יכול לשמש עבור מעבדים, GPUs (כרטיסים גרפיים), ו- RAM.

נניח שברצונך לייצר ולמכור שני דגמים שונים של המעבד: אחד זה מהיר ויקר, ועוד זה איטי במחיר מציאה

האם אתם לעצב שני דגמים שונים של מעבד ולייצר אותם בנפרד? למה לטרוח כאשר אתה יכול פשוט להשתמש "binning?"

תהליך הייצור הוא לא מושלם, במיוחד בהתחשב הדיוק המדהים צורך לייצר מעבדים. כשאתם ייצור אלה מהירים, מעבדים יקרים, תקבלו בסופו של דבר עם כמה שפשוט לא ניתן להפעיל בו במהירויות יוקרה. לאחר מכן תוכל לצבוט אלה לרוץ במהירויות נמוכות ולמכור אותם כמו מעבדי מציאה.

לקבלת דוגמה פשוט, אומר שאתה תיצור שבב שמונה ושש ליבות. במקום ייצור שני מוצרים נפרדים, אתה רק צריך המפעל שלך לייצר את שבבי שמונה ליבות. חלקם יהיו פגומים ויש רק שש ליבות פונקציונלי. לכן, כדי לקבל שבבי שש ליבות, אתה פשוט לקחת אותם שמונה ליבות לקויות, להשבית שתי הליבות המתפקדות, ולאחר מכן למכור אותם כקלפי שש ליבות.

כלי קיבול הוא דרך להיות יותר יעילים בהפחתת פסולת בתהליך הייצור.

מיון מעבד Into מטאפורית "סלים"

מעבד עלול להתחיל בחיים שלה שעתיד להיות מעבד מתקדם יותר עוצמה, כגון Core i7-10700 או קודמו, Core i7-9700. אבל כשזה מגיע זמן מבחני i7 בצוות הליבה, השבב הקטן שלנו לא עובר את הסינון ולא מקבל ג'רזי.

השבב יכול עדיין לבצע בצורה סבירה, עם זאת, וזה יהיה בזבוז של זמן וכסף כדי פשוט לזרוק אותו החוצה. אז, סיליקון שלנו "מקבל זרק לפח," יש כמה ליבות מושבת, שומט כדי i5 בצוות הליבה, שבו הוא מתחרה בשמחה באולימפיאדת Spreadsheet.

יצירת מעבד היא תהליך מסובך, זמן רב, ויקר. זו הסיבה עסקים תמיד רוצה להפחית פסולת ככל האפשר במהלך הייצור. אז, אם שבב נועד להיות-הופעה מרשימה אינו עובר אבטחת איכות, היא מקבלת את צ'אק הפתגמים לפח ביצועים הנמוך יותר כדי להפוך CPU בהמשך קו המוצר.

עכשיו, כדי להיות ברור, אף אחד לא תופס מעבדים, זורק אותם בתוך חבית, ולאחר מכן שלכת אותם i5 Core i3 או תיבות Core. רק לחשוב על "binning" כסוג של מיון, שבו מעבדים לקבל להציב לתוך שכבות תמחור וביצועים שונים בהתאם למידת ההצלחה שהם עושים במהלך בדיקות במפעל.

כמו כן, יש לזכור כי דורות שונים של מעבדים יכולים להיות שונה (או מספר) נהלי binning . הדוגמאות כיסינו לעיל הינם לצורכי המחשה בלבד, כלומר לא בהכרח מה קורה עם כל דור של המעבד.

קָשׁוּר: מה שלומך מעבדים מורכב למעשה?

איך כל זה קורה

כיסינו איך מעבד נעשה לפני , כולל פרטים מסובכים יותר. בקצרה, אולם, יצרנית המעבד מתחיל עם מטיל סיליקון שמקבל פרוס לפרוסות עגול דק. הפרוסות ואז לקבל טרנזיסטורים שחקוקה על אותם באמצעות תהליך הנקרא photolithography.

ישנם גם שלבים שונים בתהליך הייצור בו ופל הם מלוטשים, שפכו עם יוני נחושת, ויש שכבות מתכת הוסיפו להם. עד סוף התהליך המסובך הזה, אתה מקבל פרוסות מוגמרות עמוסות מעבד.

רוב העבודה נעשית על ידי מכונה עם בני אדם התבוננות בסרבלים מגנים, נעליים, ברדסים, ומסכות אפילו. הסיבה לכך היא פרוסות סיליקון רגישות מזהמים, כולל עור ושיער אנושיים. לכן, אחת המטרות העיקריות במהלך הייצור הוא לשמור את הפרוסות כמו וטהור ככל האפשר.

באופן בלתי נמנע, עם זאת, יהיו קטעים של הפרוסות שאינם ממולח. לאחר הרקיק הוא חתך לתוך סיליקון מעבד והניח על המצע הירוק (פיסת המעגלים שיושבים בין סיליקון ואת שקע המעבד של המחשב), היחידות ללכת לבדיקה.

זה כאשר "המבחנים" שלנו להתרחש. בדיקות ריצות חברה על המעבדים כדי לראות אם הם מבצעים על מתחים, טמפרטורות התקינות, ומהירויות שעון. כול זה לא יכול להיות מועמדי מודלים-שכבתי נמוכים.

מעבד עשוי להיות בדרגה כי יש לו ביצועים גרועים או ליבות מתפקדות. הליבות האלה מושבתות אז, בדרך כלל על ידי קיצוץ ליזר להיות. כאשר זה יקר, שבב שמונה ליבות יכול להיות שישה או אפילו ליבות וארבע.

באופן דומה, אם GPU המשולב לא עובד, זה יכול להיות מושבת ואת המעבד מטה ל שבב אינטל F-series כי ספינות בלי גרפיקה משולבת.

לדוגמה, בחודש אוקטובר 2020, שוחרר AMD ארבעה מעבדים שולחניים Ryzen 5000: 9 5950X, 9 5900X, 7 5800X, ו 5 5600X, עם 16, 12, 8, ו 6 ליבות, בהתאמה. מעבדים אלה נבנים בעזרת מה שנקרא "מורכבת הליבה," שהינו סיליקון המכיל את ליבות של המעבד.

יש Ryzen 5000 CCXs שמונה ליבות ידי עיצוב, כלומר 5800X שמונה ליבות Ryzen 7 יש CCX אחד, בעוד 16 ליבות Ryzen 9 5950X יש שני.

אבל איך אתה מקבל שבב 12 ליבות מנקודת CCX שמונה ליבות? סביר להניח, באמצעות binning ו השבתת בעלת הביצועים הגרועים או משבית את פעולתו ליבות כדי ליצור 12 ו 6 ליבות מעבדים ללא פסולת רבה.

איך Overclocking אימפקט כלי קיבול Can

עבור מי שאינו overclock מעבד שלהם, binning קרובות אין הרבה השפעה ניכרת. המפרטים שאתה רואה על האריזה הם מה שאתה יכול לצפות המעבד לעשות במערכת שלך.

אם אתה מעוניין overclocking, אולם, binning יכול משנה, ואת בהגרלה סיליקון הנ"ל נכנס לשחק. זה אפשרי עבור ליבות נכים לחזור שדלו לחיים, אבל זה נדיר ביותר כיום ליבות רעות השביתו פיזי באמצעות חיתוך לייזר. תוצאה שכיחה יותר הוא שבב רק מבצע בתדירויות גבוהות מהצפוי.

זה משתנה בין המעבד למעבד, וזו הסיבה שזה לכנותו "הגרלה". ישנם קמעונאים מומחיות אפילו כזה המעבדים ידי ביצועים ולמכור אותו המודל של מעבדים עם תדרים עליונים שונים.

אמצעי זה שני מעבדי Ryzen 7 יושב ממש ליד אחד את השני על מדף בחנות ניתן לקבל תוצאות שונות מאוד עבור overclocking. אפשר לבצע מהר, אבל גם לקבל חם הרבה יותר ממה שהוא צריך, תוך המבצעת האחרת כצפוי מבוססת על מהירויות הדחיפה של המעבד.

אם אתה רוצה לברר וכיצד חווית בהגרלת סיליקון, הקפד לבדוק את המדריך שלנו על איך overclock מעבד אינטל . overclocking AMD הוא קצת יותר קל אם אתה משתמש של החברה תוכנת מאסטר Ryzen , ולא טובל BIOS עם אינטל מעבדים. רק תזכור overclocking כי מבטל אחריות מצידך.

מגרד כי כרטיס להגרלה סיליקון עם overclocking אינו מתאים לכל אחד. עם זאת, זה יכול להיות כדאי, במיוחד אם אתם מתייחסים אליו כאל "מובנית שדרוג" עבור מעבד זה קצת מבוגר. גם אם אתה לא מעוניין overclocking, לפחות עכשיו אתה יודע מה הוא binning!

קָשׁוּר: כיצד Overclock מעבד אינטל שלך ולהאיץ את המחשב שלך