대부분의 단계 자신 만의 데스크탑 PC 구축 매우 자명합니다. PC 부품의 모듈 형 특성 덕분에 실제로 엉망이되기가 어렵습니다. 하지만 한 가지 예외가 있으며 지저분해질 수 있습니다.
써멀 페이스트를 도포 할 때는 적을수록 좋습니다. 완두콩 크기의 작은 방울 만 있으면됩니다. 나사를 조이면 방열판이 골고루 퍼집니다. 열 그리스 (열 그리스, 열 인터페이스 재료 또는 열 젤이라고도 함)는 CPU의 금속 하우징에 적용하는 반 유체 화합물로 바로 위에 장착 된 냉각기로 열을 효율적으로 전달할 수 있습니다. 이전에 사용해 본 적이 없다면 정확히 얼마나 필요한지 알기가 어려울 수 있습니다. 인터넷은이 주제에 대한 나쁜 조언으로 가득 차 있습니다.
시작하기 전에 열 페이스트가 CPU 하단이 아닌 상단에 적용됩니다. 매끄러운 금속판 (제조업체 및 모델 정보가 인쇄 된 곳)에 적용해야합니다. 아니 밑면에있는 수백 개의 정사각형 또는 핀까지. 써멀 페이스트는 마더 보드의 CPU 소켓에 직접 닿지 않습니다. 이 점은 숙련 된 시스템 구축 자에게는 분명해 보일 수 있지만 처음 사용하는 사람들이 자주 저지르는 실수입니다. 불행히도 값 비싼 CPU (및 마더 보드)를 망칠 수 있습니다.
또한 CPU 구입시 포함 된 쿨러를 사용하는 경우 공장에서 이미 열 페이스트를 적용했을 수 있습니다. 팬 및 방열판 어셈블리 아래에있는 구리색 열전달 판을 확인합니다. 회색 재질의 패치가있는 경우 페이스트가 이미 제자리에있는 것이므로 직접 도포 할 필요가 없습니다. 새 CPU로 교체하는 경우 기존의 여분의 페이스트를 이소 프로필 알코올로 닦아내고 새 재료를 도포해야합니다.
어떤 종류의 서멀 페이스트를 사용할지 걱정 되십니까? 하지 마십시오 — 온도에 그렇게 큰 차이가 없습니다 . 쿨러에 서멀 페이스트 튜브가 함께 제공 되었다면 충분할 것입니다.
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도포 된 페이스트의 정확한 양은 솔직히 "별로"입니다. Intel과 AMD는 둘 다 튜브 (CPU 및 쿨러 콤보 구매시 포함되거나 별도로 판매 됨)에서 "완두콩 크기의"페이스트 덩어리를 짜서 CPU의 중앙에 놓을 것을 권장합니다. 쿨러를 상단에 장착하고 장착 하드웨어와 함께 부착합니다. 명확하게 말하자면, 우리는 어느 지점에서나 폭이 1 센티미터 (0.5 인치)를 넘지 않는 한 방울의 재료에 대해 이야기하고 있습니다. (Intel의 6 코어 또는 8 코어 프로세서와 같이 다소 큰 CPU가있는 경우 조금 더 필요할 수 있습니다.)
완벽하게 균등하지 않더라도 걱정하지 말고 금속판 전체 표면에 퍼뜨 리려고하지 마세요. 여기서 땅콩 버터 샌드위치를 만드는 게 아닙니다. 쿨러는 CPU 자체에 직접 장착되기 때문에 페이스트가 압축되면서 옆으로 퍼져서 자체적으로 열 전달에 이상적인 표면이됩니다. 일부 사용자는 CPU를 다루는보다 정교한 방법을 가지고 있지만 실제로는 필요하지 않습니다.
잘못 될까봐 걱정된다면 그러지 마세요. 그러나 여전히 걱정이된다면 이것을 기억하십시오. 열 페이스트를 너무 적게 사용하는 것이 너무 많이 사용하는 것보다 낫습니다. 쿨러 플레이트와 CPU가 너무 가깝기 때문에 너무 많은 페이스트가 칩과 플레이트를 넘어 확장되어 CPU 소켓 자체의 공간을 채우고 바람직하지 않은 열을 CPU의 전기 접점이나 주변 PCB로 전달할 수 있습니다. 그 나쁜. 너무 적은 양의 붙여 넣기를 적용하고 CPU가 너무 뜨거워 져 컴퓨터 충돌이 발생하는 경우, 항상 청소하고 다시 적용 할 수 있지만 소켓 자체에서 붙여 넣기를 청소하는 것은 훨씬 더 문제가됩니다.
위와 같이 페이스트를 바르면 상단에 쿨러를 놓고 포함 된 마운팅 하드웨어로 마더 보드의 제자리에 나사로 고정하기 만하면됩니다.
이미지 크레딧 : 인텔
